[전기전자] Apple,파랗게 물들어 가다

1. 파란애플, 삼성 부품으로 만들어지는 iPhone

- iPhone 내 “프로세서, 메모리, 디스플레이”의 원가비중은’15년(i6), 46% → ’18년(i6s), 58%로 상승 예상
- 2018년 생산되는 iPhone BOM Cost에서 삼성 부품의 비중은 40%를 상회할 것
- 이는 ① FO-PLP 기반으로 한 A12 수주 회복 가능성, ② 메모리 채용량 확대, ③ Flexible OLED 채용에 기인


2. 모바일의 미래, Flexible OLED와 3D NAND에 주목

- Apple은 ’17년부터 OLED 채용 계획. 삼성의 중저가 스마트폰과 중화권 제조사들의 패블릿에서는 이미 채용 중
- 2018년, Foldable 스마트폰/태블릿 시장 개화 예상
- 3D NAND는 HDD와 2D NAND를 대체할 전망. 삼성전자는 세계 최초로 64단 QLC 3D NAND 양산 예상


3. TSMC의 FO-WLP vs. 삼성의 FO-PLP, 패키징 전쟁의 서막

- TSMC FO-WLP 성공으로 Apple AP Foundry(A10) 전량 수주, 삼성은 FO-PLP로 반격
- A11까지는 TSMC의 생산 가능성이 높은 것으로 판단되고, 삼성은 2018년, A12 공급 목표
- 삼성전자의 System LSI 및 DRAM, NAND 기술 경쟁력 + 삼성전기 PCB 및 패키징 노하우 + SDC Capa 활용