차세대 성장 동력으로 SLP와 SiP를 육성하고 있다. 동사는 패키지 기판 기술과 모듈PCB 기술을 모두 내재화하고 있고, 핵심 MSAP 공정 기술과 설비를 보유하고 있어 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다.


SLP는 중화 시장, SiP는 웨어러블 기기와 전장 분야를 공략할 계획이다. 실적 면에서는 1분기 부진을 딛고 2분기 순항하고 있으며, 하반기는 늘 그렇듯 충분한 성수기 효과를 기대해도 좋을 것이다.


차세대 성장 동력으로 SLP와 SiP 육성
SLP(Substrate-Like PCB)와 SiP(System in Package)를 주축으로 하는 차세대 성장 동력에 주목할 필요가 있다. 두 제품 모두 박판과 미세회로 패턴 구현에 강점을 가지며, 다양한 칩들의 모듈화 추세에 대응하고, 결국 모바일 기기의 배터리 채용 면적을 확대하기 위한 기술적 대안이다.


2분기 예상치 부합 전망, 하반기 충분한 성수기 효과 기대
2분기 영업이익은 84억원(QoQ 58%, YoY 26%)으로 시장 예상치에 부합할 전망이다. 국내외 전략 스마트폰 출시 효과에 힘입어 MCP, FC-CSP 등 모바일 제품군의 실적이 호전될 것이다.