반도체용 Substrate 전문 제조업체
동사는 지난 2014년 삼성테크윈 MDS 사업부를 자산 양수하여 설립된 반도체 Substrate 전문 제조업체로서 리드프레임과 패키지 Substrate 등을 주력으로 생산하고있다. 반도체용 Substrate는 반도체 칩과 PCB(Main Board)가 패키지 될 시에 칩과 PCB를 전기적으로 연결해주고 해당 패키지를 습기나 불순물로부터 보호할 뿐만 아니라, 외부의 물리적 자극을 완충하는 역할을 한다. 지난해 기준으로 매출비중을 살펴보면, 리드프레임 76.5%, 패키지 Substrate 23.5% 등이다.

차량용 반도체 시장 성장이 리드프레임 매출 증가를 이끌 듯
IHS에 따르면 차량용 반도체 시장 규모는 지난해 291억 달러에서 2019년 374억달러까지 성장할 것으로 예상하고 있다. 이는 차량용 반도체가 각종 센서로부터 받은 정보를 처리하는 전자 제어 장치에 활용되는데, 전기차 보급이 늘고 자율주행차 상용화진전 등 자동차 전장화 추세로 인하여 반도체 수요가 증가되기 때문이다. 이러한 환경하에서 현재 동사는 NXP, 인피니온, ST마이크로 등 글로벌 차량용 반도체 업체에 리드프레임을 공급하고 있다. 따라서 차량용 반도체 시장 규모 증가로 인하여 동사의 리드프레임 부문 매출이 성장할 것으로 기대된다. 즉, 리드프레임 매출은 2015년 1,833억원에서 지난해 2,112억원으로 성장하였으며, 올해는 2,400억원으로 예상되면서 해를 거듭할수록 차량용 반도체가 리드프레임 매출증가를 이끌 것으로 전망된다.

설비투자로 인하여 패키지 Substrate 부문 성장 가속화 될 듯
패키지 Substrate의 경우 기존 1Layer, 2Layer BGA 등의 제품 라인업을 보다 다각화 하기 위하여 3Layer 이상의 다층 Substrate 시장에 진입할 계획으로 현재 설비투자중에 있다. 다층 BGA Substrate 설비투자는 Reel to Reel 생산 방식을 채택하여 기존의 Sheet 방식보다 원가경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 판단된다. 올해 하반기부터 모바일 D램 등 스마트폰 및 IT기기용 주력인 다층 패키지 Substrate 관련 제품을 출시할 예정으로 원가경쟁력으로 바탕으로 내년부터 성장을 가속화 할 것으로 기대된다.


성장성 등을 고려할 때 밸류에이션 매력적
동사의 주가는 올해 및 내년 예상 기준으로 각각 PER 8.5, PER 7.8배에 거래되고 있어서 올해부터 본격적인 성장이 예상되는 점 등을 고려할 때 밸류에이션이 매력적이다