PLP 성공 여부가 기판 사업의 미래 좌우

패키지 기판 글로벌 1위인 삼성전기는 FC-CSP의 시장 쇠퇴에 대응하고, FOWLP에 맞설 수 있는 대
안 기술로서 FOPLP의 상용화를 준비하고 있다. 지금으로서는 성공할 것이라는 기대감보다는 반드시
성공해야 한다는 당위성에서 추진할 것이다.

TSMC의 FOWLP 기술이 기폭제가 돼 패키지 시장이 급변하고 있다. 배경으로서 1) 반도체 총원가가
상승하고 있고, 전공정의 원가를 낮추는 데는 한계에 도달했기 때문에 후공정인 패키징 원가를 낮춰야
하는 필요성이 커지고 있고, 2) 반도체의 고성능화로 인해 입출력(I/O) 단자 수가 증가하는 추세에 대
응해야 한다. WLP처럼 기판을 사용하지 않는 차세대 패키지 기술이 보급되면서 기판 업체들은 수요
감소에 따른 생존위기에 내몰릴 수 있다.

FOWLP는 잘라낸 Bare Die들을 몰딩 공정을 거쳐 웨이퍼 형태로 재구성하고, Fan-Out 형식의 재배
선(RDL) 및 Bumping 공정을 통해 패키지로 구현한다. 장점은 1) 두께가 얇아지고, 2) 원가가 낮아지
며, 3) 전기적 성능과 열효율이 우수하고, 4) I/O 밀도를 높일 수 있고, 5) 3D 등 집적화에 유리하다.
Apple의 고성능 AP가 채택한 것을 계기로 향후 수년간 모바일 칩 중심으로 추종 수요가 강할 것으로
예상된다. 시장 규모는 2020년까지 연평균 89% 성장하며 17억달러에 이를 것이다.

이에 비해 FOPLP는 반도체를 Bare Die 형태로 기판 내부에 내장하는 Active IC Embedded PCB 기
술의 연장선상에 있으며, 삼성전기가 처음으로 양산을 시도하는 기술이다. 두께, 전기적 성능, 열효율
등 WLP의 장점을 대부분 공유한다. PLP가 WLP 대비 가지는 장점으로서 1) 생산성과 원가 경쟁력이
뛰어나고, 2) SiP, SiM 모듈로의 확장이 용이하며, 3) 제조 공정이 좀 더 단순한 것으로 파악된다. PLP
의 생산성은 WLP보다 3배 이상 우위에 있고, 패키지 사이즈가 커질수록 효율성 격차가 더욱 커진다.

삼성전기는 기판, OSAT, 모듈을 결합한 형태로 사업화를 추진하며, 멀티칩 패키징과 모듈 비즈니스를
지향한다. PMIC 등이 첫 대상이 될 것이고, 2018년부터 의미있는 매출이 발생할 것이다. 향후 사업화
속도는 전적으로 양산성과 고객을 확보하는 속도에 좌우될 것이다. 삼성전자 갤럭시 시리즈의 AP에 채
택되는지 여부가 이 사업의 잠재 성장성을 좌우하는 결정적인 변곡점이 될 것이다.