증권사리포트
3분기 실적은 시장 예상치에 부합했다. MLCC, RF-PCB 등 해외 거래선향 부품 출
하가 실적 개선을 주도하고 있는 반면, 카메라 모듈, 통신 모듈 등 주고객향 부품 성
과는 기대에 미치지 못하고 있다. 4분기는 주고객향 재고조정 시기지만 역시 해외
거래선 효과에 힘입어 연착륙할 수 있을 것이다. 내년 상반기는 후속 Flagship 모
델 출시와 더불어 SLP 진화, 듀얼 카메라 전면화, 고성능 MLCC 수요 확대 등의 구
조적 개선이 기대된다.
하향2,000 -1.43%
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