증권사리포트
하반기는 강한 계절성이 반복된다. 3분기가 시작이었는데, 그 폭은 조금 기대에 미치
지 못했다. 주력인 MCP, 서버용 모듈PCB, SSD 모듈PCB가 실적 개선을 이끌었다.
4분기는 스마트폰 신모델 효과에다가 FC-CSP의 신규 수요처 발굴 영향이 더해질
것이다. 심텍홀딩스 대상으로 상환우선주를 발행하는 유상증자 공시를 함께 했는데,
내년 일본 자회사 잔여 지분 취득 목적이고, 일본 자회사가 실적 호조와 함께 동사
기업 가치에 기여할 것이라는 점에서 우려하지 않아도 될 것이다.
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