http://www.paxnet.co.kr/pro/play/runLivePopup?schedId=80480663&plMode=L 

지금바로 참여하세요! (27일 2시 ~3시까지)

HBM 관련주

★ 한미반도체 

 - TSV TC Bonder 2017년 SK 하이닉스와 공동개발하여 공급 중

 - HBM을 만들기 위해 D램을 뚫고 쌓는 장비

★ 이오테크닉스

 - TSV 공정 시 필요한 레이저 드릴링 기술력 보유

 - 사실상 국내 레이져 기술 기반 기업에서는 가장 앞서있는데, 준비하고 있는 스텔스다이싱/UV드릴링/웨이퍼다이싱/레이져 그루빙이 대부분 후공정 어드밴스드패키징 쪽 장비들입니다. 기존에 하던 후공정 마킹 부분도 heterogeneous 칩렛 구조가 확대됨에 따라 수요가 증가하고 있음

★ 피에스케이홀딩스

 - HBM 만들 때 나오는 이물질 제거 

 - 삼성 / 하이닉스 모두 고객사

 - 특히 디스컴은 plasma treatment라고 불리는데, TSV를 하거나 마이크로 범프 및 솔더블 어태치 공정 등에서 발생하는 이물질을 제거함

★ 제우스

- HBM 세정장비 보유

- 반도체 제조 장비 중 반도체 세정 장비를 주력으로 제조하는 업체 / 주요 장비는 습식 세정장비를 제조

 - LCD 생산공정에 필요한 장비[HP/CP 시스템, 뜨거운 공기 오븐 시스템] 국산화 성공하여, LCD 장비 시장 점유율 1위 차지하고 있음

★ 인텍플러스

 - HBM 본딩 검사 장비 보유

 - 사업부의 어드밴스드 패키징 검사 장비는 경쟁사 대비 대면적 검사가 가능하며 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장 점유율 40%를 차지하고 있음

 - 2사업부의 하이엔드 패키지기판 외관 검사 장비는 후발주자임에도 불구하고 범프 및 기판 표면에 대한 검사 기술력과 생산성을 기반으로 글로벌 시장 점유율 60%를 달성

 - 패키지 검사 사업부 북미 I사에 독점 납품 및 대만과 미국 주요 OSAT업체를 고객사로 확보했음