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***반도체가 추운 겨울로 삼성전자 와 하이닉스가 죽어 가고 있다.
반도체의 4대 악재는 아래와 같다.
1. 마이크론 내년 가이던스 축소.
2. 창신 메모리 DDR5 양산 중.-->삼성전자와 실력 격차가 없어 졌다.
3.일본 키옥시아 낸드설비 확대.
4. 중국산 덤핑공격으로 디램 제고증가 및 가격 폭락.
반도체의 겨울이 오고 있다는 모건스탠리 보고서가 맞아 떨어지고 있다.
삼성전자 목표가가 3달던에 6만4천원, 하이닉스 12만원에서 13만원이 목표가이다.
중국의 중신궈지(SMIC)의 시스템 반도체, 창신메모리(CXMT), 양쯔 메모리(YMTC)의 낸드프래시는
하루가 멀다고
발전을 거듭하여 우리나라와 격차가 없고 오히려 앞서는 부분도 많다.
***삼성전자는 반도체 디램도 문제지만, 파운드리 가동도 못하고 평택앞이 썰렁하며 을씨년스럽다.
삼성전자 핸드폰도 매출 생산댓수가 5천만대이상 줄어들고
가전은 이미 중국에 추월 당했고
디스플레이도 중국 추격으로 큰 일 난 것이다.
우리나라 반도체가 퍼펙트 스톰이 불어오니 경쟁력을 잃어가서 나라가 망쪼가 드는 거다. 모든 분야
즉 디램, HBM,낸드, 시스템 반도체, 파운드리,
거기에 핸드폰, 디스플레이, 가전 어느 것 하나 모두 쪼그라들고 죽을 쑤고 있어
3류기업으로 떨어져 인텔처럼 망해가는 기업으로 낙인 찍혔지요.
반도체의 겨울이 찾아오고 파운드리에서 TSMC의 발톱도 못 따라가고
죽구의 반도체는 SIMC,창신 등등이 추격하여 거의 같은 기술 수준으로 따라왔으니 말입니다.
파운드리 투자를 해놓고 누가 기술이 부족하여 발주를 안하니
공장을 놀리고 뽑은 살람은 짤라내고 말입니다 주변 상가는 텅텅비워 썰렁하다하군요.
삼성전자는 아마도 HBM4를 기대하나 봅니다.
엔비디아에 HBM4라도 기대하나 보는데 만약 그것마저 안되면 4만전자가 아니라 3만전자도
비싸다고 다들 도망갈 것이며 점점 쪼그라들어 결국 망하는 기업이 될거라는 것입니다.
삼성전자는 아직도 HBM4를 못한다는 생각은 안하고 있는 듯 하는데
하이닉스는 6개월 앞당겨 HBM4를 공급한다고 하며 마이크론도 엔비디아에 약속 했나 봅니다.
그런데 삼성전자가 그들사이에 HBM4를 납품 할런지요?
아무런 진척 소식도 없는 것 보니 답답하고 안타까운 삼성전자이내요.
올해도 다가는데 HBM3E 소식마저도 전혀 없는 삼성전자는 땅에 떨어진게 아니라
똥통에 빠져 지하실로 처 박혔나 봅니다.
삼성전자는 대오각성하고 시간은 자꾸 흘러가니
한시간 하루를 아껴서 오히려 초격차의 기술로 뒤떨어진 기술을
빨리 따라 잡길 기원합니다.
삼성전자가 HBM4도 못하여 정말 아쉽게도 4만전자도 아닌 3만전자로 떨어질거란 항간의 소문이
소문으로 끝나길 바랍니다.
각자도생!!
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