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증권사리포트

덕산하이메탈(077360)

[덕산하이메탈] 탐방노트: 중간지주사(X), 사업회사(O)

투자의견 - 적정가격 -원

하나금융투자 김경민 20210412

비유기적 외형 성장 의지와 더불어 본업 성장도 기대
덕산하이메탈은 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste를 공급하며 동 사업은 덕산그룹 반도체 소재 분야의 모태 사업이라고 할 수 있다.

덕산하이메탈

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