증권사리포트
■ 본딩와이어 등 다양한 반도체 패키징 소재 기술력 확보
■ 반도체 패키징 세계시장의 성장
■ 기술개발역량 기반, 다양한 신사업 추진 / 실적의 증가
13,890
하향360 +2.66%
- 전일종가 14,010
- 거래량 (주) 246,334
- 시가 13,690
- 거래대금 (백만) 3,399
- 고가 13,920
- 외국인보유율 2.28%
- 저가 13,590
- 시가총액 (억) 3,065
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- 230624 세계 금융시장 파생상품 만기 후 변화 예상
- ■프로 승부사■ 아이오케이(상) 세명전기, 라이콤, 하이닉스, 테크윙 ~축~
- ■급등주 원조■ 실리콘투, 삼양식품, 테크윙, 하이닉스, 현대일렉 ~원조 축 ~
- ■프로 승부사■ 인화정공(상한가), 웨스트, 테크윙 ~축~
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- 제이엔비(상한가)-카페24(박)-하이젠알앤엠-STX그린
- ★속보★태성 250% 급등한 비밀기법자리 대공개
- ★430% 상승 테크윙★ 9개월 연속 양봉.. 월봉 양봉 지속의 법칙
- ★긴급★ 사조대림 장중 +23% 급등중
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