콘텐츠 바로가기
부문 기준 매출액증가율 당기순이익 증가율 ROE

한미반도체 곽동신 회장, 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩' 출시

파이낸셜뉴스 2024.12.16 15:19 댓글0

TC 본더 신제품...새 본딩 헤드 적용으로 생산성·정밀도↑
차세대 HBM 생산 활용..."내년 매출에 크게 기여할 것"


곽동신 <span id='_stock_code_042700' data-stockcode='042700'>한미반도체</span> 회장과 차세대 HBM용 신모델 &#39;TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드&#39;. 한미반도체 제공
곽동신 한미반도체 회장과 차세대 HBM용 신모델 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드'. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 곽동신 한미반도체 회장이 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드'를 발표했다.

16일 한미반도체에 따르면 곽 회장은 "AI 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장이 매년 폭발적으로 증가하고 있고, AI 반도체 리더인 엔비디아의 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다"며 "이번에 선보인 TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다"고 말했다.

곽 회장은 이번 신제품이 "글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것"으로 내다보고 있다. 이에 그는 "향후 미국 빅테크 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비해 AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다"고 했다.

곽 회장은 지속적인 연구·개발(R&D) 분야에 대한 투자를 바탕으로 차별화된 제품과 서비스를 제공하기 위해 전력을 다해왔다. 단순하면서도 체계적인 시스템을 갖춘 회사를 만들고, 동시에 반도체 장비 제조는 꼼꼼한 공정을 거쳐야 완성되도록 심혈을 기울였다. 그 결과 장비 1대를 생산하기 위해 25년 이상 숙련된 장인이 가공, 조립, 배선, 테스트 등 각 단계 별로 6번의 검수를 거쳐 총 1000가지 검사를 통과한 후 고객사에 장비를 인도하도록 시스템을 정립했다.

곽 회장은 올해에만 2000억원 규모의 한미반도체 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 최근 3년 동안은 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결해 주주가치 제고에도 힘썼다. 또 개인적으로도 지난해부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 보였다.

곽 회장은 "HBM 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 변함이 없다"며 "현재까지 총 111건의 특허 포함 120여 건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원, 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있어 장비 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다"고 강조했다.

jimnn@fnnews.com 신지민 기자

Copyrightⓒ 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.

목록

전문가방송

  • 진검승부

    펀더멘탈 보다 내 멘탈 관리가 중요한 시기

    12.27 19:00

  • 진검승부

    환율 급등을 걱정하지 않는 이유

    12.26 19:00

  • 진검승부

    매년 반복되는 크리스마스 전후 주식시장 상승과 하락

    12.23 19:00

전문가방송 종목입체분석/커뮤니티 상단 연계영역 전문가 배너 전문가방송 종목입체분석/커뮤니티 상단 연계영역 전문가 배너

수익률 좋은 스탁론 인기 종목은?

내 자본금의 300% 운용 하러 가기
1/3

연관검색종목 12.29 13:00 기준