부문 기준 매출액증가율 위 당기순이익 증가율 위 ROE 위

"삼성·SK 견제"… TSMC·마이크론, 설비투자액 늘려

파이낸셜뉴스 2024.07.03 18:45 댓글0

TSMC ‘2나노 증설’ 360억弗 책정
마이크론 ‘HBM 확장’ 50% 증액
미래 먹거리에 선제적 투자 단행

삼성전자·SK하이닉스와 경쟁하고 있는 글로벌 반도체 제조사들이 기존에 계획한 내년도 투자 예정액을 앞다퉈 상향 조정하고 있다. 올해를 기점으로 반도체 업황이 본격적인 업턴(호황 국면)에 진입한 것으로 판단, 인공지능(AI) 등 폭발적으로 성장하는 미래 먹거리 주도권을 잡기 위해 선제적 투자를 단행하고 있다는 분석이다.

3일 관련 업계에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 대만 TSMC는 내년 설비투자액 320억~360억달러(44조1700억~49조7000억원)로 책정할 계획이다. 올해 280억~320억달러보다 최대 14.3% 증가한 규모다. 이에 따라 내년도 TSMC의 설비투자액은 2022년(362억9000만달러)에 이어 역대 두 번째로 높을 것으로 전망된다.

TSMC는 대만 남부과학단지 위주로 2나노미터(1nm=10억분의1m) 공정 등 초미세공정 연구개발(R&D) 확대, 생산라인 증설 등에 대규모 투자를 집행할 것으로 예측된다.

TSMC가 자본지출 규모를 늘린 것은 고객사들의 2나노 수요가 예상보다 많았기 때문이다. 최대 고객사인 애플을 비롯해 엔비디아, 인텔, 미디어텍 등이 TSMC 2나노 공정에 자사 칩 생산을 맡길 것으로 전망된다. 2나노는 현재 파운드리 업계에서 상용화된 최선단 공정인 3나노보다 앞선 기술이다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. TSMC는 차세대 파운드리 초미세공정 격전지인 2나노 공정 고도화 및 생산능력 확충 등에 속도를 내 최대 경쟁사인 삼성전자와 격차를 더 벌린다는 구상이다.

삼성전자·SK하이닉스에 이은 D램 업계 3위인 미국 마이크론도 고대역폭메모리(HBM) 캐파 확장을 위해 내년 자본지출을 대폭 늘릴 계획이다.

마이크론은 2025회계연도 분기별 평균 자본지출 규모를 올해 4·4분기(30억달러)를 크게 상회하는 수준까지 확대한다는 방침이다. 이에 2025회계연도 기준 마이크론의 연간 자본지출 규모는 전년(80억달러) 대비 50% 오른 120억달러까지 급증할 것으로 예상된다. 마이크론은 대만 타이중, 일본 히로시마, 미국 뉴욕주 클레이 등을 HBM 핵심 생산거점으로 삼아 증설 투자에 나서고 있다.

마이크론은 2024회계연도 3·4분기 엔비디아에 HBM 5세대 제품인 HBM3E를 1억달러 이상 공급한 가운데 엔비디아 물량을 대거 수주한다는 구상이다.

이에 맞서 SK하이닉스는 오는 2028년까지 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력 강화에 나선다. 전체 투자액의 약 80%인 82조원이 HBM 등 AI 분야에 들어간다. SK하이닉스는 5년간 20조원 이상을 투입하는 팹(공장) 'M15X', 용인 반도체 클러스트 등을 HBM 생산거점으로 육성할 계획이다.

삼성전자는 현재 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증)가 진행 중인 HBM3E 공급에 따라 관련 사업 자본지출 확대 여부를 결정할 가능성이 높다.

업계 관계자는 "내년까지 반도체 호황 국면이 이어질 것으로 기대되면서 공급물량을 늘려 시장 영향력을 키우려는 반도체 업계의 움직임이 가속화될 것"이라고 말했다.

mkchang@fnnews.com 장민권 기자

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