부문 기준 매출액증가율 위 당기순이익 증가율 위 ROE 위

7월 채용 나선 반도체 투톱…'HBM 인재' 쟁탈전 뜨겁다

파이낸셜뉴스 2024.07.04 18:15 댓글0

삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 혁신을 위한 인재 쟁탈전에 나섰다. 삼성전자가 대규모 경력사원 채용을 시작하자, 곧바로 SK하이닉스도 신입·경력사원 동시 채용에 돌입했다. 통상 반도체 기업은 매년 4월과 9월에 채용에 나서는 걸 고려하면 7월 채용은 이례적이라는 평가다.

4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 신입과 경력 사원 채용 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세 자릿수다. 2021년 신입과 경력 채용을 상시 채용 체제로 전환한 뒤 이 같은 대규모 채용은 처음이다.

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 설계와 첨단 패키징 등 인공지능(AI) 메모리 반도체 분야와 더불어, 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 첨단 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 등 전 영역에서 채용을 진행한다. 지난 4월에도 HBM 회로 설계, 제품 개발 등 14개 직무에 대한 경력 사원 채용을 진행한 바 있다.

메모리에서 중요성이 커지고 있는 '핀펫(FinFET)'도 경력직을 채용한다. 최근 시스템 반도체 활용도가 커진 만큼 메모리 반도체와 시스템 반도체의 기술을 통합하겠다는 의도로 풀이된다. 핀펫은 반도체 성능과 전력 효율을 높이는 공정 기술이다.

이에 앞서 삼성전자도 전날 800여개 직군에 대한 경력 사원 채용에 나섰다. 전영현 삼성전자 부회장이 반도체(DS) 부문장을 맡은 이후 첫 채용이다. HBM과 관련해 설계 및 회로 검증 분야 인재 채용이 핵심이다. 차세대 메모리 솔루션인 '컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 관련해 칩 설계와 하드웨어 개발 분야 직원들도 모집한다. CXL은 메모리 반도체와 중앙처리장치(CPU)를 연결해 처리 속도를 높이는 차세대 신기술이다.

D램과 낸드플래시 등 메모리 개발 인력도 다수 채용할 것으로 전망된다. AI 기술 발전에 따라 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 낸드 제품 수요가 폭발적으로 증가하는 것에 대응하기 위함이다.

업계에서는 양사의 7월 채용은 최근 HBM 등 인공지능(AI)발 반도체 경쟁과 밀접하다는 시선이다. 양사 모두 HBM과 차세대 메모리 기술 등 비슷한 분야에서 인력 확보에 집중한다는 점에서 AI 반도체 시장 선점을 위한 인재 확보 경쟁이 벌어진 것으로 보고 있다.

산업통상자원부에 따르면 반도체 산업 부족 인력은 2020년 1621명에서 2022년 1784명으로 매년 증가하는 추세다.

hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

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